Informática e a Evolução dos Computadores

• Processo de fabricação de 0,18 microns
• 144 novas Instruções do tipo SIMD extendida (SSE2)
• 32 KB de Cache L1 e 256 KB de Cache L2 na velocidade do Clock e dentro da pastilha (on die)
• Micro-Arquitetura NetBurst de 20 estágios de pipeline, mais evoluída que a P6
• Caminho de dados de 256 bits (mais do que os 64 bits dos Pentium II e III anteriores)
• Barramento de sistema de 400 MHz
• Clock do Processador de 1,3; 1,4; 1,5; 1,6; 1,7, 1,8 e 2,0 GHz
• Tecnologia RAMBUS Dual channel compatível com RDRAM e SDRAM
• Adequado a projetos de máquinas uni-processador

Pentium II - XEON

• Núcleo do DESCHUTES;
• Processo de fabricação CMOS de 0,25 microns;
• 512 KB ou 1 MB de Cache L2, "full speed" (operando na mesma velocidade do núcleo), fora da pastilha, em 400 MHz;
• 100 MHz FSB em SDRAM;
• Arquitetura Dual, P6;
• 4 GB de RAM Principal e 64 GB de RAM endereçável.

Pentium III Xeon (Tanner) – (700 a 900 MHz)

• Pentium II Xeon com KNI;
• Suporte a operação com até 8 processadores;
• Encapsulamento SECC (Single Edge Contact Cartridge);
• 1 e 2 MB de cache (700 MHz) e 2 MB L2 (900 MHz);
• 32 KB (16 K para dados + 16 K para instruções) de cache nível 1;
• Chipset Profusion da Corollary
• 100 MHz FSB, indo para 133 MHz FSB
• Adequado a projetos de máquinas multi-processador

Pentium II - CASCADES

• Versão Menor do Tanner;
• Processo de fabricação CMOS de 0,18 microns;
• 256 KB de Cache L2, "full speed", dentro da pastilha ("on-die");
• 133 MHz FSB;
• Clock maior do que 600 MHz.

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